iPhone 12系列新机今(23)日正式开卖,不少果粉直冲实体门市抢购,也有人早已预购坐等收货,然而网路上不仅早已撒播许多开箱影片,还有人曝光「拆解影片」,让大家能一窥内部结构,也确认了iPhone 12接纳高通的骁龙X55数据机晶片,这和新机公布前的听说一致。

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凭据《IT之家》报导,从来自世纪威锋科技拆解iPhone 12的影片可以发现,iPhone 12接纳了L型中央控制板,比iPhone 11中使用的更长,而iPhone 12 OLED萤幕则比iPhone 11 lcd萤幕更薄,同时iPhone 12 Tapic Engine振动马达的尺寸也缩减了。此外,影片中也确认iPhone 12电池容量为2815 mAh,内部的MagSafe磁吸系统也较iPhone 11薄11%、小15%、轻16%。

▼iPhone 12拆解片出炉。(图/翻摄自IT之家/世纪威锋科技)

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而拆解后,确认了iPhone 12配备了高通的骁龙X55数据机晶片,这与在新机公布前市场上的传言一致。X55提供了对5G毫米波网路和5G Sub-6GHz网路的支援,以及5G/4G频谱共用,是高通继X50之后的第二代5G晶片,也是现在Android 旗舰的主流规格。

▼iPhone 12配备了高通的骁龙X55数据机晶片。(图/翻摄自IT之家)

先前也有人预测,苹果可能会在iPhone 12中使用X60,但X60可能太晚泛起,来不及加入iPhone 12开发历程,因此没被列入思量使用,但也意味着,下一代iPhone 13有机会用上高通5nm制程的X60 5G晶片。

●完整影片传送门

(封面图/翻摄自IT之家/世纪威锋科技)

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